トピックス｜TOPICS

SEMICON Japan2008に出展しました

会期 2008年12月3日（水）～5日（金）10:00～17:00
会場 日本コンベンションセンター「幕張メッセ」
弊社小間 展示ホール4　ブースNo. 4B-306

SEBACSは、今回もSEMICON Japanに出展しました。今回は、Levitronix社のベアリングレスポンプを使った噴水、ミキシングタンクのデモンストレーションのほか、ポンプの構造を液晶モニターでご紹介。また、クオーツ式のワイヤレス無電源ウエハー温度計測システムのデモンストレーションも実施し、おかげさまで好評を博しました。さらに、SEBACSで採用している保守サービス業界向け統合パッケージソフト（製作：情創）や耐薬性エプロンを展示しました。
会期中は、たくさんの方々にご来場いただき、誠にありがとうございました。この場をお借りして、御礼申し上げます。
なお次回は、2009年4月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトで開催されるFPD業界最大の展示会、「ファインテック・ジャパン」への出展を予定しています。（大日本スクリーンのグループ会社・（株）FEBACSのブース内に出展）

トピックス一覧へ